为保证SMT印刷机印刷质量,避免网孔留锡膏和网板留锡粉污染PCB表面,需要定时和定片对印刷钢网底部进行擦拭清洗,从而避免焊膏污染板面,避免焊后出现板面锡珠,并保证印刷锡膏形态、形状和锡膏量等技术指标。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性,能够与各款锡膏相互兼容,**底部的焊膏留物、锡粉,能够被彻底清洗干净,同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分,**锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以材料作为载体,众所周知,该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。安全无小事,责任大于天。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本**,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。
在表面组装工艺生产(SMT)中,印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的生产设备,故而钢网底部擦拭工艺,在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式)。
近年很多商家用环保类的作为ODS类清洗剂的代用品,但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂,具有闪点低、易燃、易爆,同时有些还含有VOCS等毒性物质,不仅存在很大的安全隐患,且对人体健康有一定危害。
在实际作业中可根据需要进行组合设置,在配套使用水基清洗剂时,工艺可进行设置,如:湿擦→干擦→干擦+抽真空,钢网底部和开孔四周的液体将被吸干,可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。
故而对焊接不会带来影响。