品牌:合明科技产地:惠州规格:20L/桶发货期:款到3个工作日内清洗污垢:去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
一般情况下,清洗剂的清洗力越强,清洗剂的兼容性越差。那么在目前水基清洗剂成为电子清洗大趋势,如衡电路板水基清洗的干净度和材料兼容性问题呢?
而对于一些特别难以清洗的线路板PCBA,则采用清洗力很强的清洗剂。其可以满足短时间、常温的清洗,在给定的清洗工艺下,可以满足干净度和兼容性的要求
5组装残留物清洗的考虑要点:电子组装制程的范围从简单到复杂,所设计材料非常广泛,制程中的每个步骤所使用的每种材料都会对组件产生影响,的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包括助焊剂、清洗溶剂、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留等。
BMS系统的制程工艺清洗,可大大地提高组件产品的安全可靠性,免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小,可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺,一般来说,规模大、产量大、产量稳定性好,可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗PCBA工艺安排,实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。
助焊剂的种类、形态及经过焊接高温后残留物的可变性,都不同程度的决定了残留物的清洗难度。每种助焊剂因其不同的化学组成,在焊接过程中可能发生高温氧化、聚合、分解及与金属盐的结合反应等,导致残留物可能发生固塑性等可变性,增加或改变残留物的可清洗性。
清洗剂效果 一种清洗剂的选择应基于清洗效率、材料兼容性、每块产出单板的化学成本以及对环境的影响。
元器件问题和残留物
复杂的元器件几何形状、狭小的器件托高高度、非密封封装的元器件可能夹裹的清洗液和湿气,都有可能影响清洗过程和物料*。
元器件上的残留物可能以颗粒、油或者膜的形式在组装操作前被发现,这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或未清洗(免清洗)的组件中。
组装残留物清洗过程的敏感性应该考虑如:金属表面处理、低温塑料、擦拭布或者其他暴露的电器插头及其他材料,能依赖于清洗剂膨胀。如某些特定的元器件,不是为可生产性设计的,不具备可清洗性时,清洗选择会受到限制。
其他要点
组装残留物的清洗还应考虑除去助焊剂、清洗剂、及元器件之外的其他要点,如:人工手工作业引入的污染物、可去除的不干胶标签、元器件包装(如以编带卷轴、托盘或者管装形式)、暂时性阻焊材料、润滑油和油脂、粘合剂、工作场所和周围储存条件。
W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司**技术研发,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
W3000D-1是浓缩液,应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性,是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、**长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和,对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可较大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。