回流焊焊接工具清洗 焊接工具清洗 合明科技代理

在SMT/DIP工艺中，治具主要应用在各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具等。对其叫法也有很多种，如：SMT载具、过波峰焊治具、过炉载具、过锡炉治具、合成石过锡炉治具、纤维板锡炉治具、过炉治具、SMT托盘等等。其材质分类主要有：合成合、玻纤维、铝合金、电木、不锈钢等。
合成石治具在实际使用过程中，被助焊剂反复浸润及高温烘烤，故需定期进行保养，去除沾附在治具表面上的助焊剂残留、油污等比较顽固的残留物质，确保PCBA组件的焊接。

机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等**或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗，目前，电子制造行业*型企业一般都有管控要求，会定期进行清洗，但常规用酒精、异丙醇、卤代溶剂等危险，随着不断提升的环保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。

首先，我们需要选择合适的清洗剂。电子类清洗剂大体分两种类型：型和水基型清洗剂，众所周知，**类型清洗剂一般闪点低、易燃易爆且清洗后易发白，对人体伤害性较大；水基类清洗剂无闪点、安全环保，满足电子行业相关标准要求，如合明科技水基清洗剂W4000完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高且低成本。

什么是水基清洗剂？IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者**或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料，其水基概念为：是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。
水基清洗剂与传统清洗剂相比，水基清洗剂优点表现在：无毒，安全，对人体危害较微小，不燃烧，清洗剂可以降解，不破坏环境，使用寿命长等特点，彻底消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求，满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。
综合以上工艺条件，其中重要一环是：清洗设备所配套清洗材料与合成石治具相互之间兼容性评估。合明科技水基清洗剂W4000具有良好的材料兼容性，对铝，黄铜，玻璃，陶瓷，橡胶，塑料，钢，复合材料，铸铁具安全兼容性。