深圳市合明科技有限公司
品牌:合明科技产地:惠州规格:20L/桶销售区域:全国范围内用途:有效去除多种半导体芯片电子器件上的助焊剂焊膏等残留发货期限:款到三个工作日内
SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟,也非常有必要。
W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物,清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。
COB邦定清洗:COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接,进行性能测试后进行胶封固化封装入库。上述工艺过程无论是在粘接还是在胶封都需要洁净的界面来保证产品的可靠性。合明科技研发的清洗剂配合合适的清洗工艺能为COB邦定提供洁净的界面条件。
半导体器件组装后芯片的清洗工装,包括自前向后依次设置的两级超声溢水
装置、两级超声脱水装置和烘干箱,所述超声溢水装置包括溢水槽,溢水槽上设有溢水电阻,溢水槽内设有超声波发振器,所述溢水槽还连接溢水槽进水管,所述溢水槽进水管一端通入到溢水槽底部,另一端连接水源;所述超声脱水装置包括脱水槽,脱水槽内设有超声波发振器和液,在超声溢水装置前侧设有喷淋装置,所述喷淋装置包括喷淋槽,所述喷淋槽的底部设有排水口,喷淋槽内设有若干喷淋头,所述喷淋头的**部设有喷水口,底部连接喷淋槽进水管。
W3110为浓缩型水基清洗剂,用去离子水按一定比例稀释后使用,可适用于超声、喷淋工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考虑的因素还有许多,具体的工艺参数和选择涉及面广且技术关联性强,在此仅对重要的部分做简要阐述,供业内人士参考。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。