伴随着互联网的发展,移动智能终端的普及,人们不再满足于过去简单的文字信息的交互模式,大众需要的是“有图有真相”,人们可以通过网络互相分享照片,视频通话。因此,网络摄像头、带有照相和摄像头功能的移动终端,收到了广大用户的热烈欢迎。
所以,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:
1.清洗液需要具备优良的润湿能力,比如渗透能力及其被漂洗能力,以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。
2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。
三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个的综合值。
水基型清洗液适用于超声波清洗工艺,还可以用于喷淋清洗工艺。于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥,在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中,具备十分理想的效果。
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环,低排污
d、参数自控,特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂,水基清洗剂体现在以下几个方面:
a、使用安全,无闪点;
b、无毒,对人体危害小;
清洗寿命长,相对成本低;
c、能彻底有效去除各种残留物,满足高精、高密、高洁净清洗要求;
残留物如:免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污,以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层(见图1图2)。
以合明水基清洗剂 W3000系列 为例,具有宽大的应用窗口,的清洗力,良好的兼容性,可以有效解决上述案例问题。
W3000系列
以水为清洗介质主体,采用复合相变技术,微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中,污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。