广元摄像模组指纹模组清洗剂 精密电子模组焊接清洗剂 合明科技厂家

摄像模组的结构与发展趋势
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。
所以，在清洗摄像模组时，有两个主要的需求：
　　1.清洗液需要具备优良的润湿能力，比如渗透能力及其被漂洗能力，以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。
　　2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。

COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的**度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

模组是影像捕捉至关重要的电子器件。为了保证摄像模组、指纹模组的高可靠性、稳定性和后续使用寿命，提升模组各工艺制程的成品率，避免污染物污染造成产品报废，需要清除摄像模组、指纹模组表面的工艺污染物，如各类锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层及静电粒子和Particle等。

材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的清洗度来**材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要**清洗又要保证材料的兼容性，只能用的限度的清洁度来**材料被侵蚀影响的破坏性可能性。
COB绑定后，为**摄像头模组的高品质拍摄，需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格十分昂贵，清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不仅大大的简化了清洗工艺，减低了清洗成本，其对静电、灰尘、金属离子等Particle清洗率可高达95%以上