不易燃的锡膏钢网清洗剂 SMT红胶铜网 合明科技电话

红胶网板清洗一直以来都是行业的难题，而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不彻底*造成铜网细孔变小甚至堵塞，从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。
W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗，适用于超声波或者喷淋清洗工艺，可高效快速去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留，配合漂洗和干燥工艺，可获得干净干爽的板面效果。

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对SMT锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。

模板清洗
在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技*的水基清洗剂W1000/EC-200。

W1000是一款中性环保型水基清洗剂，同时兼容清洗SMT印刷网板上未固化的红胶残留（包括钢网、铜网、塑网）、印刷网板锡膏残留物（包括锡膏钢网、PCB线路板错印板）、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片锡膏针管清洗，特别是针对3mmSMT塑网和铜网印刷红胶残留清洗，具有**的优势，配以合明科技*的全自动水基型超声波钢网清洗机清洗，网板孔径可以一次性彻底清洗干净，*人工清洗，网板通透率可以达到**，达到非常理想的清洁效果，解决行业红胶厚网清洗难题，大幅提高红胶印刷质量，降低波峰焊掉件率，提升系统质量。
红胶网板清洗的新技术工艺目前已经得到诸多**大企业的广泛应用和**。