工质散热器 芯片散热工质 hfo-1336mzzZ电子冷却剂

在芯片运行中热量的散出一直是比较头疼的问题，其热量具有单位面积热量高，热量持续性能，封闭式的装置不易散出的特点。按照传统的散热方式基本是运用强迫风冷和压缩机空调室方式。但是这两种方式的能耗大且散热效率并不是很理性。所以出新的冷却方式。
具体浸没式冷却液有以下几种:
HFO-1336MZZE反式六氟沸点:8℃  (相变蒸发冷却工质)不可燃，无闪点。
2. HFO-1336MZZZ六氟沸点:33℃(相变蒸发冷却工质)不可燃，无闪点。
3. HFC-4310十氟沸点:55℃(相变/浸没冷却工质)不可燃，无闪点。
4.OPTEON SF70沸点:70℃(相变/浸没冷却工质)不可燃，无闪点。
5. OPTEON, SF10沸点:110℃ (浸没冷却工质)不可燃，无闪点。

目前市面使用浸没式冷却方式具有很多优势：
1.产品运行能耗小，成本节约。
2.散热好。
3.无污染，噪音小。
4.产品占地空间小，减小设备体积。

目前我司提供的热管散热工质有以下几种型号：
HFO-1336mzz（E）,不可燃，无闪点，7.5度沸点。
HFO-1336mzz（Z），不可燃，无闪点，33度沸点。
HFC-4310mee ，不可燃，无闪点，55度沸点
CFX-70,不可燃，无闪点,70度沸点

液冷喷淋式:利用专业喷淋装置，针对单位面积功率大，发热量大的产品，点对点式的冷却散热散热方式，在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性，高产品兼容性的特征，可以有效的带走产品的热量。
液冷循环式:通过外接冷水管的方式，冷却工质作为热量的载体，在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛，推荐工质使用sf10。
浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中，自身的热量直接传递给散热工质的散热方式，工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表，这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ，推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品。
热管内部充注的工质重要的是工质的沸点，充注更低沸点的工质，其需要考虑工件的承压能力。以上产品均为国内有实际应用的案列，相变散热系统和液冷散热系统充当散热工质。
上海锐一环保科技有限公司。