在PCBA线路板加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物,对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
从5G信号传输角度分析:
5G电子产品的进一步微型化,元器件之间的间距较小,当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下,污染物很*会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象。
由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和产生的不良现象,直接影响到5g信号的稳定传输,导致信号失真,严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。
不管板子在清洗后出现白色残留,或者是免清洗的板子存储后出现白色物质,还是返修时发现的焊点上的白色物质,无非有四种情况:
1. 焊剂中的松香:大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质,不是结晶体,松香在热力学上不稳定,有结晶的趋向。松香结晶后,无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话,白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储,当吸收的水分达到一定程度时,松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变,在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香,只是形态不同,仍具有良好的绝缘性,不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应,但温度**100℃时反应*,它们挥发与分解快,在水中的可溶性低。
BMS系统的制程工艺清洗,可大大地提高组件产品的安全可靠性,免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小,可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺,一般来说,规模大、产量大、产量稳定性好,可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗PCBA工艺安排,实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。
不像在先前章节中所,低固残留助焊剂被配成焊接后留下较少或者没有残留物的形式。因为这样的目的就是为了避免清洗,根据J-STD-004定义的,这些低固残留助焊剂首先应该满足“L”类别,而不是标号为“M”活性类别的。对这些低固残留物而言,残留物的非腐蚀性或者有益的特性,使基于假设的理解是很重要的,助焊剂达到一个的温度,通常在群焊过程中获得,助焊剂会由一种导电的液体状转变为一种有利的固态物质。对于加入到焊膏中的助焊剂,这种转变实际上能保证再流焊过程中,助焊剂能接触到熔融的焊料。然而,在手工焊接操作中,如果液态的助焊剂加入是当做一种焊接助剂,那么这就会是一个很大的风险,因为这么多助焊剂有可能会**过烙铁头热效应的范围。
这么多污染物,到底哪些才是备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能**PCBA的质量。
综上所述,PCBA的清洗显得十分重要,“清洗”是直接关系到PCBA质量的重要工序,不可或缺。