在SMT电子制程工艺中,早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂,该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有较强的破坏力,且ODS的GWP(温室效应潜能值)是CO2的几百甚至几千倍,严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。
针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以**溶剂材料作为载体,众所周知,该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。安全无小事,责任大于天。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本**,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。
当然,我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水,能否达到底部钢网擦拭的清洁要求,能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加,另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净,而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可,水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。
处于环保、安全和营造与人亲和力的作业方式和环境,原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全、人带来伤害和风险,水基清洗剂是替代溶剂清洗剂,在产线上应用能够成为方向、必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说,水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。
当然在这个地方,我们需要提示一点,水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭,比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高,这点需要应用者做好心理准备和预计。
综上,在SMT电子制程工艺中,水基清洗剂是替代酒精理想的选择,清洗在线钢网锡膏留,有效解决安全生产问题。