深圳市合明科技有限公司
品牌:合明科技产地:惠州销售区域:全国范围内用途:去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层规格:20L/桶发货期限:款到三个工作日
=摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系,被摄物体发射(或发出)的光线,传播到镜头内,镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器(简称Sensor)上,图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷,把光信号转变为电信号输出到图像处理(简称DSP)芯片,图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正(部分Sensor自身集成这样的功能)后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成,分别是镜头(Lens)、图像传感器、图像处理器,镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。
COB前去除氧化层的要求,去除氧化层对COB的工艺影响度非常大,氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度,能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的**度能够大幅度提升。在这项清洗中,可以与SMT残留后的清洗合二为一,也可以将其分开,先做SMT残留物的清洗,而后再做COB前工艺的清洗,这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。
摄像模组主要清洗工艺
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有**过十年,与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等,这些行业合明科技现已服务多年,具备优良的专业技术和丰富的行业经验。
所以,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:
1.清洗液需要具备优良的润湿能力,比如渗透能力及其被漂洗能力,以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。
2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。
COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要,滤光片、支架、电路板焊盘表面的**污染物去除,各种材料表面的活化和粗化,进而达到改善支架与滤光片的粘接性能,提高打线的可靠性,及其手机模组的良率等目的。
COB绑定后,为**摄像头模组的高品质拍摄功效,需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗,传统的溶剂型清洗工艺,所采用的清洗剂价格十分昂贵,清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺,水基清洗工艺不仅大大的简化了清洗工艺,减低了清洗成本,其对静电、灰尘、金属离子等Particle清洗率可高达95%以上
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。