常州化学镀镍加工厂家 不锈钢化学镀镍 免费咨询

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好，则是由于化学镀镍是非晶态结构，非晶态是一种均匀的单相组织，不存在晶界、位错、层错之类缺陷，因而在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池。
同时，化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体，具有较好的耐蚀作用。化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀，化学镀镍层在HCl和H2SO4中的耐蚀性比不锈钢优异得多，它能耐多种化学介质的浸蚀。例如，非氧化性盐、高温高浓度烧碱、硫化氢、乳酸等。

酸性体系里的络合剂多数采用的是乳酸、柠檬酸、羟基乙酸及其盐。**添加剂对镍的还原速度有很大影响。其中许多都是反应的加速剂。如丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸以及氟离子，但是添加剂也会使沉积速度下降，特别是稳定剂，会明显下降沉积速度。
槽液(包括前处理溶液)的维护管理特别重要，任何物件进入槽液前，必须先弄清它是什么材质，对槽液有何影响，并保证它不会给槽液带来任何危害，严禁随意将东西放入槽液，严禁不经除油、除锈，不经彻底清洗进入镀槽，镀液中严防带入 Cu2+ 、Zn2+ 、Ag+ 、Hg2+ 、Cd2+ 、Pb2+ 、Fe2+ 、Al3+ 、Cu+ 、Sb2+ 、NO3- 等水溶性杂质;
在镀覆过程中，应连续搅拌过滤，至少每小时分析补加一次，同时调整 pH值，生产班组长必须*专人看管,做到槽不离人,严防工件入槽后无人问津的现象发生;
化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或等。

镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。